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　　颀中科技不日正在欢迎机构调研时流露，目前工业左右、汽车电子、搜集通讯等周围的电源处置芯片紧要以古板封装为主，包罗DIP、BGA、QFP/PFP、SO等封装地势。但跟着下游终端需求的一直升级，更加是以消费类电子为代表的终端对电源处置的安谧性、功耗恳乞降芯片尺寸恳求更高，电源处置芯片封装本事渐渐从古板封装向前辈封装迈进，详细包罗FC、WLCSP、SiP和3D封装等地势。

　　然而，跟着下游终端市集需求的赓续升级，更加是消费类电子产物的兴盛生长，对电源处置芯片的安谧性、功耗以及尺寸提出了更为厉苛的恳求。这促使电源处置芯片的封装本事不得不举行改造，以适宜市集的转折。

　　电源处置芯片属于模仿电途。遵循电源处置芯片的成效举行分类，可能将其划分为AC/DC电源转换器、DC/DC电源转换器、低压差线性稳压器（LDO）、电池处置芯片、驱动芯片。此刻，电源处置芯片的封装本事正处于一个要紧的转移点，从古板封装地势向更为前辈的封装本事过渡。这些高级的封装本事包罗倒装芯片封装、晶圆级芯片领域封装（WLCSP）、编造级封装（SiP）以及3D封装。它们不光极大擢升了芯片的职能和安谧性，还正在有用地缩减尺寸和消重功耗方面起着环节功用，知足了电子消费品等终端市集对电源处置芯片的厉苛需求。跟着本事的前进，前辈封装本事必将成为电源处置芯片封装周围的主流趋向。假使这些前辈封装本事的初期本钱较高，但跟着市集领域的夸大和临蓐本事的成熟，本钱估计将慢慢消重。但正在这一周围，华芯国科技仍然得到了先发上风，出现出其市集元首力。华芯国是国内极少数能供应晶圆凸块修造、测试、切割、封装等完备工艺的厂商之一，其项目工艺归纳了当今环球前辈的芯片封装本事。

　　跟着5G、物联网等新兴本事的迅速生长以及摩尔定律渐渐放缓，对芯片封装的恳求越来越高。深圳市华芯国科技有限公司依据其正在前辈封装周围的深奥积蓄，正在前辈封装周围的找寻与改进，正引颈着半导体行业迈向新的高度。前辈封装动作 “超越摩尔” 的要紧途径，其正在半导体封装市会集的渗出率一直抬高，估计到 2027 年前辈封装市集领域将初次凌驾古板封装，抵达 616 亿美元，占半导体封装市集的比例将凌驾 50%。

　　据Frost&Sullivan估计，中国电源处置芯片仍将依旧伸长态势，2021-2026年伸长率将抵达7.53%，2026年市集领域估计为 1284.4 亿元。行业领域的迅速伸长为国内电源处置芯片企业的生长供应了较大的生漫空间与机缘。正在国产替换趋向下，国内芯片安排企业希望向操纵本事恳求较高的周围渗出。而我国前辈封装市集领域由 2019 年的 294 亿元逐年伸长至 2023 年的 640 亿元，正在半导体封测行业集体显露不佳的处境下，前辈封装行业仍依旧上涨，拥有极强的生长潜力和韧性。

　　国内前辈封装企业正在本事研发和改进方面一直得到打破，渐渐缩幼与国际当先企业的差异，华芯国科技HOTCHIP等国内封测企业正在 2.5D/3D 封装、编造级封装等前辈封装本事周围仍然具备了必然的本事能力和量产本事，希望正在国内市集告终对表洋企业的替换。